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学术报告会“复合微组装技术的研究” 跟踪报道Ⅰ

作者:   来源: 发布时间:2016-11-03 11:44:58 浏览次数:7854

大家还记得我们之前提过的主题为“复合微组装技术的研究”的学术报告吗?小遥昨天(11月1日)就特地去了报告现场,常博博士的报告真的是高端大气上档次,因为小遥完全听不懂/(ㄒoㄒ)/~~但是在看到那个长发飘飘的纤瘦女教授神采飞扬地讲述自己的研究的时候,小遥被彻底震撼到了……

 

常博教授早在2001年就在芬兰开始了微纳米系统研究,2013年获得芬兰阿尔托大学工程博士学位,现任芬兰科学院博士后研究员,一直从事微型机器人以及微纳米机电系统领域的研究工作。主要致力于微小物体之间纳米级力的测量和理论分析,并且搭建了纸纤维的自动化操作和强度测试平台,实现了微米级纸纤维的分离测试。

 

    常博  Resume

    2001年加入芬兰Tampere工业大学微纳米系统研究组

    2003年获得芬兰Tampere工业大学硕士学位

    2003-2004年加入赫尔辛基工业大学微纳米机器人研究组

    2005-2008年任西北工业大学教师

    2008-2013年获得芬兰Aalto大学博士学位

    2014年聘为芬兰科学院博士后研究员

    2014-2016年瑞典Uppsala大学微系统组访问研究员

 

    阿尔托大学  Aalto University

    2010年由三所芬兰顶尖大学合并组成:

    University of Art and Design Helsinki(TaiK)

    Helsinki School of Economics(HSE)

    Helsinki University of Technology(TKK)

包括:75000校友,20000在校学生,4700名员工和教师,340名教授

 

    在多年的研究中,她将自动化、应用物理和微纳米制造等领域有机融合在一起,形成了一套自己有特色的微纳米机器人研究的体系和方法。合计发表了30篇国际论文,其中17篇论文被SCI或EI索引,总引用次数269次 (google scholar 数据)。目前H-index已达到 10。

    传统的微组装技术是基于机器人的pick-and-place(取/放)原理,利用微小夹持器实现对微小器件的定位和组装,然而,随着半导体电子设备趋于微型化,器件组装的定位和对齐精度要求更高,传统的机器人 pick-and-place (取/放)技术遇到了瓶颈,无法同时满足高效率和高精度组装的要求。这个时候,常博士他们首次提出复合微组装的概念。复合微组装是什么?面临的挑战在哪里?具体运用在哪里?小遥和大家一样,非常好奇……

 

复合微组装是什么?

    复合微组装就是利用传统机器人速度快的特点,针对小于1毫米尺寸零件的装配。

具体运用在哪里?

    可穿戴的柔性可拉伸设备的制造

    集成电路的装配

    超薄芯片叠加对齐

    垂直腔面发射激光器VCSEL

    3D集成电路芯片的装配

基本原理是什么?

    首先把微芯片快速进行初定位,随后利用表面张力自组装定位精度高的优势,进行二次精确定位,从而最终实现高效高精度的芯片定位和对齐。

面临的挑战是什么?

    1.微纳米尺寸级,重力不再起到决定性作用

    2.表面张力,范德华力,静电力变成主导

 

 

    常博士的学术讲座非常精彩,只可惜小遥能力有限没办法让大家更深入地了解。常博士对中国的学术研究十分关注,她告诉小遥中国现在的学术论文得到了国际的广泛认可,不论是数量和专业深度都颇有建树,国内的很多大学也新建了微纳米系统研究室。她非常希望通过自己的努力进一步激发国内年轻学生的科研兴趣,促进中国科研事业的持续发展。希望中国出现越来越多的像常博士这样的专家学者,小遥在这里向他们致敬~~~

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